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組込で小型・高速・ファンレスが可能なエッジAIプロセッサ

新画像

概要

小型・高速・低消費電力のためファンレスで実行可能。
防水・防塵が必要とされる組込製品にも使用可能なプロセッサ。
当社独自のニューラルプロセッシング・エンジンだけでなく、
画像・音声処理に必要なハードウェアエンジンも搭載するヘテロジニアス・アーキテクチャです。

Key Features

・ディープラーニングの認識処理以外にも Computer Vision の各種画像処理、
    音声信号処理が可能
・ハードウェアエンジン群でソフト制御によるパラメータ駆動で高効率、
    柔軟性対応
・AI性能は 6.5TOPS@2W、 3.25TOPS/W と高効率な電力性能
・ARM Cortex A5 Quad Core と各種 I/O IP の搭載により、
    1 Chip ソリューションを実現
・既存のプロセッサと併用したコ・プロセッサとしても使用可能
    On chip メモリ(8MB キャッシュ)だけの DRAM レスシステムも可能な上に
    小型でローコスト

実行可能な機能例

【自己位置推定】
・Visual/ LiDAR SLAM, 距離測定
【AI推論】
・YOLOv3, OpenPOSE, 指紋認証, 
   掌紋認証, 顔検出, etc...
【画像処理: Open CV ライブラリ】
・補正:レンズ歪み補正, 遠近補正,任意係数フィルタ, Bilateralフィルタ,
    Non-linearフィルタ, 距離フィルタ
・認識:SAD, SSD
・変換:モルフォルジー, 細線化, ブレンド,  ハフ変換
・特徴抽出: FAST, SIFT, Harris特徴点抽出, ラベリング, 周囲長・面積算出,  FFT,他
【音声処理】
・周波数変換, FIRフィルタ, 変調,レート変換, ミキシング, 他

Block D

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